板級封裝
無論是狹義上的模塊，還是IPM、PIM、MCM、SIP/SOP，中心的元器件都是管芯和裸芯片，即沒有封裝的晶體管與IC。采用裸芯片既能夠降低本錢，又能夠有效減小電路體積。
但是關于不控制裸芯片的制造商而言，采購管芯和裸芯片需求到達一定的批量，而且這個量相比照較大，會占用相當量的活動資金，有些時分還由于技術壁壘等緣由采購不到；另一方面，小批鑷、多種類的消費需求準備型號繁多的管芯和裸芯片，岡此，模塊的型號和品種不可能太多，限制了模塊的提高。
假如將MCM和SIP/SOP的概念擴展一些，不運用管芯和裸芯片而是市場上容易采購到的曾經封裝的晶體管和普通的阻容元件，也不限于采用專用基板（半導體資料以及陶瓷基板）而是采用通用的印制板，將這樣的電路封裝起來是不是可行？
答案是肯定的，這種辦法我們稱為BIP（Board In Package，板級封裝）。BIP弱化了模塊的小體積、高功率密度優勢，但是保存了高牢靠性優勢，可以適應多種類、小批量的消費請求。相關于普通的印制板電路，體積和功率密度的優勢依然是明顯的。
在國內最令喜好者熟習的板級封裝產品莫過于傻瓜功放了，從175、275到現在的功放王，這種追求無外圍元件的“功率集成電路”很受人們喜好者歡送。有一些喜好者對傻瓜功放內部不夠劃一的電路規劃十分有見地，這是有失偏頗的。
軍隊的儀仗隊是用來扮演的，你見過戰役隊形追求劃一劃一的嗎？電路的規劃是為了保證電路的性能而不是為了美觀。當然，一些不是為了上述目的而是粗制濫造的產品就另當別論了。需求闡明的是，貼片元件，無論是阻容元件還是晶休管，也是封裝過的元件，只是體積比擬小而已。理解了這些，就能夠大致看出板級封裝和厚膜混合集成電路的根本差異了（圖l，42）。
模塊普通是在凈化車間裝配的，塑料外殼只是一個空殼，內部尚有空間，但是填充了高壓硅脂，因而，內部電路和外界是隔離的。厚膜混合集成電路的內部則是空氣，一些丁業產品會填允惰性氣體。傻瓜功放有空心的，也有全部用樹脂材料封死的，在不具備凈化車間的條件下，封死的“實心”封裝更有利于隔絕空氣。
將功率MOSFET管依照串聯或者并聯的辦法組裝起來，用板級封裝下藝也能夠消費高電壓或者大電流的MOSFET模塊，不只是MOSFET，BJT、IGBT也可以如此（圖1.43），復雜的印制板電路也叮以采用板級封裝工藝停止封裝。
板級封裝所用的資料稱為DMC(Dough Moldingo，mpounds)，也稱為BMC(Bulk Molding Compounds)，國內業內俗稱封裝料、泥狀模塑料、團狀模塑料等等。
DMC與BMC的理化特性接近，都是由短切玻璃纖維、不飽和樹脂、填料以及各種添加劑經充沛混合而成的一種混合資料。這種資料的收縮率（由軟泥狀到充沛異化后的收縮比例）小，脹縮率（熱脹冷縮的比例）與硅資料很接近，強度高、阻燃、耐高壓、耐腐蝕，既能夠作為IC與晶體管的封裝資料，也能夠用來封裝電磁閥等實物產品。
板級封裝除．廠可以進步電路穩定性與運用壽命，拓寬產品的應用范疇，還兼有初級的失密功用，技術和資金的門檻也不像模塊制造那么高。
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